- 制造厂商:京瓷
- 类别封装:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),连接器类型:-
- 技术参数:CONN BOARD TO BOARD
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296403144100856+ 技术参数详情:
- 制造商产品型号:296403144100856+
- 制造商:Kyocera(京瓷半导体)
- 描述:CONN BOARD TO BOARD
- 产品系列:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
- 包装:散装
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 连接器类型:-
- 针位数:-
- 间距:-
- 排数:-
- 安装类型:-
- 特性:-
- 触头表面处理:-
- 触头表面处理厚度:-
- 接合堆叠高度:-
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