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- 制造厂商：京瓷
- 类别封装：FFC，FPC（扁平柔性）连接器，连接器/触头类型：触点，底部
- 技术参数：FPC 1.0MM
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006232012102800+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：006232012102800+
- 制造商：Kyocera（京瓷半导体）
- 描述：FPC 1.0MM
- 产品系列：FFC，FPC（扁平柔性）连接器
- 包装：托盘
- 系列：6232, Kyocera
- 零件状态：有源
- 扁平柔性类型：FFC，FPC
- 安装类型：表面贴装，直角
- 连接器/触头类型：触点，底部
- 针位数：12
- 间距：0.039（1.00mm）
- 端接：焊接
- FFC、FCB厚度：0.30mm
- 板上高度：0.118（3.00mm）
- 锁定功能：-
- 电缆端类型：直形
- 触头材料：铜合金
- 触头表面处理：铜锡
- 外壳材料：热塑塑胶
- 致动器材料：-
- 特性：低插入力（LIF），固定焊尾
- 额定电压：50V
- 工作温度：-20°C ~ 85°C
- 006232012102800+优势代理货源，国内领先的京瓷芯片采购服务平台。
