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- 制造厂商：京瓷
- 类别封装：矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板），连接器类型：-
- 技术参数：BOARD TO BOARD
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145805026020829S+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：145805026020829S+
- 制造商：Kyocera（京瓷半导体）
- 描述：BOARD TO BOARD
- 产品系列：矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 包装：卷带（TR）
- 系列：*
- 零件状态：有源
- 连接器类型：-
- 针位数：-
- 间距：-
- 排数：-
- 安装类型：-
- 特性：-
- 触头表面处理：-
- 触头表面处理厚度：-
- 接合堆叠高度：-
- 145805026020829S+优势代理货源，国内领先的京瓷芯片采购服务平台。
