产品参考图片
- 制造厂商：京瓷
- 类别封装：矩形连接器 - 针座，公插针，间距-配接：0.079（2.00mm）
- 技术参数：WIRE TO BOARD
- 丰富的京瓷公司产品，京瓷芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
008283091100868 技术参数详情：
- 制造商产品型号：008283091100868
- 制造商：Kyocera（京瓷半导体）
- 描述：WIRE TO BOARD
- 产品系列：矩形连接器 - 针座，公插针
- 包装：袋
- 系列：8283, Kyocera
- 零件状态：有源
- 连接器类型：接头
- 触头类型：公形引脚
- 间距-配接：0.079（2.00mm）
- 针位数：9
- 排数：1
- 排距-配接：-
- 加载的针位数：所有
- 样式：板至电缆/导线
- 护罩：带遮蔽 - 3 墙
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：纽结引脚，焊接
- 紧固类型：销锁
- 接触长度?-配接：0.185（4.70mm）
- 接触长度-柱：0.118（3.00mm）
- 总体接触长度：-
- 绝缘高度：0.157（4.00mm）
- 触头形状：圆形
- 触头表面处理-配接：镀金
- 触头表面处理厚度-配接：1.97μin（0.050μm）
- 触头表面处理-柱：镀金
- 触头材料：铜合金
- 008283091100868优势代理货源，国内领先的京瓷芯片采购服务平台。
