- 制造厂商:京瓷
- 类别封装:FFC,FPC(扁平柔性)连接器,连接器/触头类型:触点,底部
- 技术参数:FPC 1.0MM
- 丰富的京瓷公司产品,京瓷芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
006232008102800+ 技术参数详情:
- 制造商产品型号:006232008102800+
- 制造商:Kyocera(京瓷半导体)
- 描述:FPC 1.0MM
- 产品系列:FFC,FPC(扁平柔性)连接器
- 包装:托盘
- 系列:6232, Kyocera
- 零件状态:有源
- 扁平柔性类型:FFC,FPC
- 安装类型:表面贴装,直角
- 连接器/触头类型:触点,底部
- 针位数:8
- 间距:0.039(1.00mm)
- 端接:焊接
- FFC、FCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.118(3.00mm)
- 锁定功能:-
- 电缆端类型:直形
- 触头材料:铜合金
- 触头表面处理:铜锡
- 外壳材料:热塑塑胶
- 致动器材料:-
- 特性:低插入力(LIF),固定焊尾
- 额定电压:50V
- 工作温度:-20°C ~ 85°C
- 006232008102800+优势代理货源,国内领先的京瓷芯片采购服务平台。