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Kyocera
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  • 制造厂商:京瓷
  • 类别封装:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),连接器类型:-
  • 技术参数:BOARD TO BOARD
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145805054020829S+ 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:145805054020829S+
  • 制造商:Kyocera(京瓷半导体)
  • 描述:BOARD TO BOARD
  • 产品系列:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 连接器类型:-
  • 针位数:-
  • 间距:-
  • 排数:-
  • 安装类型:-
  • 特性:-
  • 触头表面处理:-
  • 触头表面处理厚度:-
  • 接合堆叠高度:-
  • 145805054020829S+优势代理货源,国内领先的京瓷芯片采购服务平台。
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